公司简介

苏州日月新半导体有限公司为高通/恩智浦公司与日月光集团于2007年合作投资的半导体封装测试厂,位于最具竞争力开发区排名第一位的中国新加坡苏州工业园区苏虹西188号,公司现有2500名员工,近10年人力增长10倍,营收增长近13倍,获利增长近12倍,是一家重视品质、研发、技术、人才培育、员工沟通、员工健康的集团公司。

职位招聘
职位名称 招聘人数 职位名称 招聘人数
ASSY PE Manager 1 后道工程Leader 1
Wire Bond制程工程师 2 Molding制程工程师 2
Marking制程工程师 1 Forming制程工程师 1
SMT制程工程师 1 测试制程工程师 2
测试产品工程师 1 Project 工程师 1
生产计划管理师 1 CQE主任工程师 1
B2B软件工程师 1 MES软件开发工程师 1

优厚的薪资福利和奖金

- 年薪:>15个月月薪
- 年度调薪:平均调幅为8%-15% (由公司营运状况、同行业调薪力度、个人年度绩效决定)

招募团队联系方式

- 招募热线:0512-67251788-3440/3456
- 电话:13771883735/18344680037

简历投递邮箱

- xianling_jiang@aseglobal.com
- wenjuan_wang@aseglobal.com

面试流程

工作环境
多样化的员工社团及厂区员工生活
零距离沟通
系统化人才培训