可利科技(苏州工业园区)有限公司
电子技术/半导体/集成电路 5000人以上 外商独资、外企办事处 江苏省>苏州工业园区
  • 全勤奖
  • 年终奖金
  • 体检
  • 交通补贴、旅游
  • 丰富的员工活动
  • 生日蛋糕
可成集团由台湾可成科技股份有限公司投资建立,目前已分别在苏州、泰州及宿迁投资建厂,在苏州拥有可胜、可利科技2家分公司,员工总数1万余人;在泰州拥有可胜1家分公司,员工总数1万余人;在宿迁拥有可成、可功、可发科技3家分公司,员工总数3万余人;
主要产品:笔记本电脑、手机、MP3、数码相机等产品的铝镁合金外壳
主要客户: Dell戴尔、Motorola摩托罗拉、IBM、Sony…
制程工艺:模具、检具、治具、挂具、刀具设计制造、成型压铸、冲压、挤型、注塑、锻造、CNC精密加工、表面处理﹙皮膜、阳级、研磨﹚、自动涂装、组装、品检等.
2002年可成(苏州)正式投产;
2006年可胜(苏州)正式投产;
2007年可利(苏州)正式投产;
2010年可成(宿迁)正式投产;
2012年可胜(泰州)正式投产;
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本公司为国内镁合金压铸领导厂商,专精笔记型计算机,数字摄影照相机,通讯磁盘驱动器等3C产品的机构件,品质及量产规模均达世界一流水准,客户群包括国内外大厂如:IBM、Compaq、Del、H.P、Motorola、Sony、Fujitsu、宏碁、英业达、仁宝、广达、华宇..等产品制程整合完备,技术密度及自动化程度达世界一流水准。同时更扩建台湾新厂、中国苏州厂。不论量产规模及制程完整性均是亚洲首屈一指。可成对研发的投资亦不遗余力,十余年来秉持技术自主的原则,厂内所有的关键制程均是自行研发,以期掌握核心技术,建立竞争优势。近年来更积极扩展研发部门,目标在开发新材料、新制程以确保持续竞争力,对于如此快速的成长,有很多机会及发展空间。

公司拥有世界一流之铝镁合金生产技术与独步全球之垂直整合制程。实行以人为本的人力资源管理模式,重视人才培养和发展,提供有竞争力的薪资福利待遇。

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