力成科技(苏州)有限公司
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力成科技股份有限公司是一家居行业领导地位的半导体封装测试公司,为客户提供完善的半导体后段供应链建置及全方位封装测试服务,总部位于中国台湾。服务范围涵盖晶圆针测、封装、测试至成品的全球出货。过去十年的努力,超过50%的复合成长率让力成科技成为全球第五名的IC后端厂商,同时也在记忆体产品的应用上稳居第一名的位置,为世界一流的IDM及IC设计客户群提供每月超过210M的出货量,显示了力成科技卓越的制造产能与能力。

力成科技(苏州)有限公司为其在大陆投资的第一家子公司。目前力成(苏州)拥有500多名员工,集生产和销售于一体,拥有一流的半导体封装测试技术,及迅速成长的研发和销售客服团队。未来,还将建立自己的本土化供应链,我们的产品在现有闪存的基础上,还将扩展到其他形式的记忆体,逻辑元器件等。未来,我们将更专注于质量和服务,在技术和成本上力求卓越,将力成(苏州)打造成国内一流的半导体后端服务供应商。

这里是您圆梦的地方,这里有您施展才华的平台。“以人为本”是我们的管理理念——我们关注员工的个人发展,生活平衡和身心健康。我们为员工提供人性化的工作环境、贴心的福利项目,以及各式多样的休闲活动,力求让每一位成员在追求事业梦想的同时,培养健康积极的心态,拥有幸福快乐的生活!
现场招聘会岗位
展位:F18 (点击左侧展位号可直接查看展位图)
岗位名称招聘人数
封装部操作工、测试部SMT操作工30
网络招聘职位
当前在招 14 个职位, 合计 15 人以上
招聘职位名称
SMT工艺工程师/高级工程师
Die Bond Sr Process Engineer
After mold工艺工程师
EOL技术员
DB技术员
产品工程副理/PE Section Manager
Molding Process Engineer
封装设备部技术员(大专应届生)
WB技术员
Die Bond Process Engineer
AP Process NPI Engineer
封装部工艺工程师(本科应届生)
SMT技术员(12小时轮班)
Assembly process engineer(ball attach&saw singulation)
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