苏州晶方半导体科技股份有限公司
电子技术/半导体/集成电路 1000-1999 中外合营(合资、合作) 江苏省>苏州工业园区
2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.(位于Palo Alto,加州)将持续专注于技术创新。
近十年来,晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大,公司1)设立美国子公司Optiz Inc.,是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者; 2) 购买智瑞达资产,是新一代半导体封装技术的创新者。
晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、 合作伙伴、 员工和股东创造价值。
晶方科技全球员工将近2000人, 工程师和科学家大约400人,其中超过50%拥有高等学位。
现场招聘会岗位
展位:F07 (点击左侧展位号可直接查看展位图)
岗位名称招聘人数
作业员50
网络招聘职位
当前在招 25 个职位, 合计 66 人以上
招聘职位名称
作业员(待遇从优)
助理工程师(2018届应届毕业生)
行政管理
制程整合工程师
产品工程师
测试设备工程师
切割工程师
CAD绘图工程师
ESD工程师
产线 leader
Molding制程工程师
测试设备技术员
设备维护技术员
班车司机(A1照)
设备工程师
厂务技术员(运行)
制程工程师
网络工程师
品质客服工程师CQE
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