苏州晶方半导体科技股份有限公司
电子技术/半导体/集成电路 1000-1999 中外合营(合资、合作) 江苏省>苏州工业园区
2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司(SSE:603005)成立于苏州,是一家致力于开发与创新新技术,为客户提供可靠的,小型化,高性能和高性价比的半导体封装及测试量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术,现今已有近50%的影像传感器芯片可使用此技术,大量应用于智能电话,平板电脑,可穿戴电子等各类电子产品。随着公司不断发展壮大,公司在美国设立研发子公司Optiz Inc. (位于Palo Alto,加州),是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者,公司及子公司Optiz Inc.将持续专注于技术创新。
晶方科技作为先进制造业的代表,近十年来取得了辉煌成绩,已经成为全球传感器领域先进封装的技术引领者与行业龙头,同时公司始终坚持技术自主创新,不断进行市场拓展与产业布局,拥有多种封装技术与制程能力,为越来越多的客户提供多种封装及测试解决方案。
晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术,为我们的客户、合作伙伴、员工和股东创造价值。
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产品质量工程师
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