Wire Bond Technician(金线键合技术员)
Wire Bond Technician(金线键合技术员)
面议
苏州工业园区 | 2年以上经验
发布时间:2017-10-24 08:14:56 | 截止时间:2017-11-30
基本信息:
  • 半导体技术
  • 有经验要求
  • 全职
  • 10
职位描述及要求:
  • Job Requirements:
    1. Diploma or Technical school degree in engineering
    机械或电子相关专业大专学历
    2. More than two years working experience ,familiar with WB equipment is preferred.
    两年以上半导体相关工作经验,熟悉WB设备者优先考虑
    3. Can do some data analyses and office software use.
    会做一些数据分析和使用office软件

    Job Description:
    1. Maintenance or mechanical and electrical equipment as per schedule
    根据产品标准进行修正、校准及设立新机器,提供维护支持
    2 Carry out modification plans and enhancement projects on equipment
    进行预防性设备维护及故障检修
    3 Verify production output against machine downtime and investigate line problems
    监测产品合格率,跟进品质达标,评估生产工艺损耗
    4 Keep the production area clean and tidy
    保持生产区整洁
    5 Any other duties assigned by superior
    主管交待的其他事宜
    6 Run shift
    轮班工作制

    非使用在线申请职位的应聘人员,请在邮件标题中注明应聘职位,并直接发送简历至如下邮箱:recruit@carsem.com
    乘车方式:乘坐苏州工业园区的公交到九龙医院下,向北走至西沈浒路即可,或乘坐6/166/110路至中央景城北下,向前走50米即可。
岗位条件:
  • 大专
  • 英语 良好
  • 信息与电子类>电子工程
  • 不限
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  • 外商独资、外企办事处
  • 电子技术/半导体/集成电路
  • 1000-1999
  • 苏州工业园区西沈浒路88号
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