Molding PE(封装工艺工程师)
Molding PE(封装工艺工程师)
面议
嘉兴 | 2年以上经验
发布时间:2017-10-24 08:54:07 | 截止时间:2018-02-23
基本信息:
  • 半导体技术
  • 全职
  • 若干
职位描述及要求:
  • 具体要求:
    专科或以上学历,机械电子类专业,英文听、说、写良好,两年以上IC封装测试行业后道Molding区域流程工程师工作经验。
    岗位描述:
    负责IC封装产品生产的工艺流程,编写物料清单、作业指导书,控制计划,分析失效模式,审核材料的应用和申请新设备并验证其性能以达到生产需要,随时解决生产中出现的问题;组织新产品的导入量产,跟踪样品生产,进行工程实验,汇总产品良率报表并负责工程改善,提高产品的良率。支援产品(客户)工程师与项目经理所安排的与产品有关的其他任务。
岗位条件:
  • 本科
  • 英语 熟练
  • 25-40岁
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  • 外商独资、外企办事处
  • 电子技术/半导体/集成电路
  • 2000-4999
  • 浙江省嘉兴市秀洲工业园区新塍镇恒诺路18号
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