后道设备维修技术员(Molding/Marking)
后道设备维修技术员(Molding/Marking)
面议
苏州工业园区 | 1年以上经验
发布时间:2017-10-24 08:48:30 | 截止时间:2017-12-26
基本信息:
  • 半导体技术
  • 全职
  • 若干
职位描述及要求:
  • 职位描述:
    后道molding/marking设备的维护、维修

    岗位要求:
    1、大专学历,电子、机械、自动化相关专业
    2、一年以上封装后道设备维修经验
    3、marking、molding相关设备维护经验
岗位条件:
  • 大专
  • 不限
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  • 中外合营(合资、合作)
  • 电子技术/半导体/集成电路
  • 2000-4999
  • 苏州工业园区苏虹西路188号
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