面议
苏州工业园区 | 无需经验
发布时间:2017-12-04 14:08:24 | 截止时间:2018-08-31
基本信息:
  • 其他
  • 全职
  • 2
职位描述及要求:
  • 1、一年以上半导体封装行业工作经验
    2、日语听说读写熟练,英语良好优先2名。
    3、理工科本科以上学历 。
    4、能适应国内外出差。
    5、工作地点主要在苏州园区。
    6.属于上海TOWA公司,薪资面议。
岗位条件:
  • 本科
  • 不限
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  • 外商独资、外企办事处
  • 机械制造/机电/重工
  • 1000-1999
  • 苏州工业园区苏虹中路1号
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