主要职责：
1、负责碳化硅外延片新工艺的开发和管理；
2、负责工艺的改进和良率的提高；
3、申请研发项目，并对外交流合作；
4、针对新技术、新方案，进行专利方案的提交，形成专利保护。

任职资格：
1、博士学历，材料类、物理类、电子信息类专业，具备扎实的半导体物理、材料物理理论基础；
2、良好的英文写作和口语表达能力；
3、良好的沟通能力和团队合作精神，有强烈的责任心；
4、愿意投身半导体行业，具有高度的工作热情，个性积极、开放，有责任心，勇于创新、乐于探究；
5、拥有快速学习与计划执行能力。

福利待遇：
➢ 发展空间：行业前景广阔，处于快速发展阶段，极大的发展空间和潜力；
➢ 学习深造奖金：在职深造激励；
➢ 享受青春园区人才生活补贴政策：给予连续两年生活补贴，普通高校应届毕业生，本科每年1万元、硕士2万元、博士3万元；“双一流大学”或世界前100名高校应届毕业生，本科每年2万 元、硕士3万元、博士4万元；
➢ 人才优租房政策：博士1000元/月、硕士900元/月、本科600元/月享受最长3年的虚拟优租房补贴（租赁园区外房源各档补贴相应调减100元/月）；
➢ 人才优先购买商品住房：具有境内博士学历学位或境外硕士及以上学历学位，可享受公积金贷款额度放大优惠；
➢ 享受子女入学便利：具有境内博士学历学位或境外硕士及以上学历学位的青年人才，可享受子女入学便利；
➢ 五险一金：高比例园区公积金；
➢ 带薪年假、定期团建、定期体检等