苏州晶品新材料股份有限公司，成立于2011年11月，位于苏州吴江汾湖经济开发区，是技术创新型新三板企业。公司在国家人才高鞠博士带领下，研发生产电子陶瓷材料，高导热复合材料，并拥有薄膜，厚膜金属化，多层共烧，共晶焊等先进技术，为大功率半导体产业提供高性能陶瓷电路板，导热粘结剂，三维多层基板等产品。并以核心材料和技术开发超大功率LED模组，GaN MOS管模组、半导体制冷器件、半导体激光器件等高技术新型产品，服务汽车，半导体，新能源等产业。