嘉盛半导体(苏州)有限公司
电子技术/半导体/集成电路 1000-1999 外商独资、外企办事处 江苏省>苏州工业园区
  • 半导体
嘉盛半导体是世界领先的半导体封装与测试供应商,成立于1972年,总部位于马来西亚,为全球客户提供最广泛的半导体封装与测试服务,在业界被誉为最有经验的代工引领者。公司产品被应用于通讯、计算机、消费电子、汽车零部件上。销售网络遍布欧美、亚洲各地。

嘉盛半导体的母公司马来西亚丰隆集团是东南亚非常成功的集团公司,以马來西亚为中心运作基地,在全球皆有企业运作。中心业务包括制造业、金融服务业、保险业、资产运作业、销售业以及旅游业等。

嘉盛半导体(苏州)有限公司是国家高新技术认证企业,位于中国江苏省苏州工业园区,占地面积16,000平方米,投资总额1.2亿美金,于2004年1月份完工,于2004年9月正式开业。公司的产品是以引线框架为基础的芯片,制造技术极其高端,在世界半导体封装业中居领先地位。目前,已通过了ISO/TS 16949, SAC LEVEL 1, ISO-9001及ISO-14001等多项认证。

嘉盛苏州公司正蓬勃发展,目前在职员工达1800多人。不断地引进新技术,我们将为客户提供最顶尖的技术和解决方案。目前二期厂房建设已竣工等待投产,作为行业的领先者,我们将提供更多稳定和安全的工作机会。

公司提供富有竞争力的薪资福利待遇,完善的职业生涯规划,期待优秀的您加盟我们的团队,共同建设 “以人为本、效益驱动、结果衡量”的企业文化!

请在简历中注明期望薪资;对于非使用在线申请职位的应聘人员,请在邮件标题中注明应聘职位。乘车方式:乘坐苏州工业园区的公交到九龙医院下,向北走至西沈浒路即可,或乘坐6/166/110路至中央景城北下,向前走50米即可。
特别提示:
我司严格按照国家相关法律法规和有关规定开展招聘工作,职位发布地址均为官方网站上公布的地址(本公司目前有效的合作网站为圆才网、前程无忧网、智联招聘网和猎聘网)。其他任何机构或个人未经授权以本公司名义发布的招聘信息以及在非上述网站发布的招聘信息均无效,提请各位应聘者注意甄别,谨防受骗。对侵害我公司合法权益行为,我公司将保留追究其法律责任的权利。
现场招聘会岗位
展位:G11 (点击左侧展位号可直接查看展位图)
岗位名称招聘人数
前道质检作业员(QA)5
作业员 企业直招
网络招聘职位
当前在招 31 个职位, 合计 73 人以上
招聘职位名称
Plating Assistant Engineer(电镀工艺助理工程师)
Finance Executive
ERP Software Engineer
BG/SAW Tech/AE(研磨切割技术员/助理工程师)
Line Supervisor (生产线主管)
Facility Technician (厂务设施部技术员-欢迎应届生)
DA PE(晶圆粘贴制程工程师)
Test Development Engineer(测试研发工程师)
Material Planning Intern(物料计划Y2018实习生)
Quality System Engineer质量体系工程师
Finance Manager/Finance Controller(财务经理)
Legal Executive (法务执行员-销售类)
Wire Bond PM Tech金线键合保养技术员
储备工程师(2017应届生)
IE Engineer(欢迎应届生)
Test System Technician(测试系统技术员)
Die Attach Technician(晶圆粘贴技术员)
Molding Process Engineer(塑封工艺工程师)
保安-内保(女生)
Sales Manager(深圳)
R&D Designer(研发部制图工程师)
Wire Bond Process Engineer(金线键合工艺工程师)
Tooling Tech (制具管理技术员)
Wire Bond Technician(金线键合技术员)
RD FOL Senior Engineer研发部前道高级工程师
Sales Manager(北京)
Finance Costing Executive
Test Maintenance tech(测试设备技术员-欢迎应届生)
Test Product Engineer(测试部产品工程师)
IT Helpdesk Assistant(欢迎应届生)
QA Spec Clerk
    服务热线
    400-6000-600
    工作日9:00-17:30
    扫码关注微信公众号