Die Attach Technician(晶圆粘贴技术员)
Die Attach Technician(晶圆粘贴技术员)
面议
苏州工业园区 | 2年以上经验
发布时间:2017-10-24 08:14:55 | 截止时间:2017-11-30
基本信息:
  • 半导体技术
  • 全职
  • 6
职位描述及要求:
  • 1.Diploma qualification, major in electronics or mechanical is prefered
    大专学历,电子或者机械专业优先
    2.At least 2 years related DA experience with semiconductor background is prefered.
    有2年以上半导体Die attach经验者为佳
    3.Familiar with ASM die bonder or ESEC die bonder 2100 is prefered.
    熟练操作固晶机ASM系列或ESEC2100优先录取
    4.Problem solving, good understanding and team spirit
    具有团队合作精神及良好的沟通协调能力

    1.M/C major trouble shooting ,new M/C setup and follow up. Keep the M/C with smooth running.
    解决设备主要故障,新设备设置跟踪,保证设备正常运行
    2 Die Attach low yield analysis and assist engineer for process improvement
    不良率分析,协助工程师进行工艺改善
    3 Collect the needed M/C performance data and analysis,improve M/C availability.
    收集及分析相关设备数据以提高设备的可利用率
    4. To support full DA capacity
    支持DA全容量生产
    5. Carry on VOC reduction & production projects
    实行减少客户投诉及生产项目
    6. Other duties assigned by superior.
    完成由直接主管指派的其他工作。
    7.run Shift.
    上四休二轮班工作制

    非使用在线申请职位的应聘人员,请在邮件标题中注明应聘职位,并直接发送简历至如下邮箱:recruit@carsem.com
    乘车方式:乘坐苏州工业园区的公交到九龙医院下,向北走至西沈浒路即可,或乘坐6/166/110路至中央景城北下,向前走50米即可。
岗位条件:
  • 大专
  • 英语 良好
  • 信息与电子类>自动控制
  • 不限
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  • 外商独资、外企办事处
  • 电子技术/半导体/集成电路
  • 1000-1999
  • 苏州工业园区西沈浒路88号
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