封装部新品开发资深工程师
封装部新品开发资深工程师
面议
苏州工业园区 | 4年以上经验
发布时间:2017-02-21 08:53:13 | 截止时间:2017-03-31
基本信息:
  • 工程/设备工程师
  • 有经验要求
  • 全职
  • 若干
职位描述及要求:
  • 本科学历;
    有良好的团队合作、人际沟通和协调谈判能力;
    有良好的项目管理及工作汇报、陈述技巧;
    4年以上半导体设备和制程工作相关工作经验;
    具备半导体封装工艺开发或新品导入的相关工作经验;
    掌握封装各工序的工艺知识,精通至少2站工序以上;
    具备较强的跨团队沟通和项目汇报能力。
岗位条件:
  • 本科
  • 英语 熟练
  • 不限
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  • 外商独资、外企办事处
  • 电子技术/半导体/集成电路
  • 500-999
  • 苏州工业园区星海街33号
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